高通刚刚结束了Snapdragon 峰会，推出了强大的 Snapdragon 8 Gen 3，它将为马上推出的旗舰 Android 手机提供动力。该企业官宣，对应的联发科也预备在下个月推出其高端芯片组。

联发科在其微博账户上透露，该企业将于 11 月 6 日(通过GSMArena )推出天玑 9300 。该芯片组制造商的旗舰 SoC 将和Snapdragon 8 Gen 3与三星的 Exynos 2400 芯片组进行对抗，全部这些芯片组的目标都是为马上推出的最好的Android 手机提供支持。

虽然微博预告片除了发布日期外并没有透露太多有关芯片组的信息。早期的报告揭示了旗舰芯片组的预期，包括独特的 CPU 布局。它将涉及四个 Cortex X4 内核，而不是壹个。作为参考，全新的 Snapdragon 8 Gen 3 也有壹个。

四个 Cortex X4 核心之一也许运行在 3.25GHz，另外三个核心运行在 2.85GHz。Cortex-A720 内核的运行频率为 3.0.GHz，并配有用于图形处理的 Arm Immortalis G720 GPU。

早先的一份泄露消息显示，四个强大的 Cortex X4 内核的独特布局使得芯片运行温度很高。对于愿意在马上推出的手机中采用该芯片组的 OEM 制造商来说，这个问题值得关注。不过，联发科后来否认了这一听说，Evan Blass 首先在 Android Headlines 上报道了这一听说。

联发科发言人告知 Android Central：“Android Headlines 发起的有关联发科尚未发布的芯片组的谣言完全是错误的，没有任何来源或事实依据。”

消费者与 OEM 制造商今年可以松一口气了;看到联发科技在新芯片组上引入一种不那么无节流的体验将会很有趣，正如承诺的那样，它将取代三星与高通的上述 SoC，因为今年距离发布还有几周时间。